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承接各类微纳加工
  • 光刻、刻蚀、镀膜、键合、氧化、减薄、切割、量测
  • 玻璃-硅片键合
  • 玻璃-玻璃键合
  • 塑料-塑料键合
  • 激光键合
  • 玻璃激光打孔
  • PDMS翻模
  • 芯片封装